MicroSD Card 3TE4

产品特色

  • Compliant with SD 6.1/ SD 3.0/ SD 2.0interface

  • Support Class 10 with UHS-III

  • Adopt 3D TLC NAND flash

  • High performance

  • Targeted for portable and stationary applications

  • SMART function supported


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介绍 规格 产品料号 相关资源

介绍:

宜鼎国际MicroSD 3TE4支持class 10 UHS-I ,专为IPC及嵌入式应用所设计。提供32GB到512GB容量,并有着卓越质量的TLC NAND Flash,且完全符合SD3.0以及SD2.0的规格。


3.0系列SD卡拥有最新的固件架构及Flash算法,包括优秀的平均磨耗损与读取干扰管理,可实现最高程度的可靠性及耐久度。再结合低功耗的特点,宜鼎国际MicroSD 3TE4系列尤其适合应用在工业自动化、SBC(单板计算器)、医疗设备以及移动设备上




 

规格:

Module Name MicroSD Card 3TE4
Interface SD 6.1, SD 3.0
Flash Type 3D TLC
Capacity 32GB~512GB
Sequential R/W (MB/sec, max.) 90/80
Max. Power Consumption 0.7W
Max. Channels 1
S.M.A.R.T. Y
Dimension (WxLxH/mm) 11.0 x 15.0 x 1.0
Vibration 20G@7~2000Hz
Shock [email protected]
MTBF >3 million hours
Storage Temperature -40°C ~ +85°C

 

产品料号:

Operation Temp.32GB64GB128GB256GB512GB

Standard Grad(-25°C ~ +85°C)

DESDM-32GS06EE1SLDESDM-64GS06%E1SLDESDM-A28S06%E1SLDESDM-B56S06%E1SLDESDM-C12S06%E1SL

Industrial Grade (-40°C ~ +85°C)

DESDM-32GS06EW1SLDESDM-64GS06%W1SLDESDM-A28S06%W1SLDESDM-B56S06%W1SLDESDM-C12S06%W1SL

%. G: 96 layers 3D TLC; K: 112 layers 3D TLC


32GB is only supported by 64 layers 3D TLC

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