散热片技术

散热片能够快速驱散热能，使模块在高温作业之下依旧顺利运作。宜鼎提供自行设计研发的铝合金材质散热片，适用于DDR4与DDR5 UDIMM和RDIMM，确保作业温度不会超过机台负荷，提高产品使用寿命。

宜鼎研发，独特设计

宜鼎自行研发DRAM模块散热片，依据产品规格进行机构细部调整，透过散热辅料与鳍片结构，将大量热能均匀分散于模块表面，达到最佳降温效果。

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有效散热，一片搞定

根据实测，宜鼎DRAM散热片能在55度的风流系统环境中，有效降温5度，帮助系统应对严苛的高温环境。

严苛测试，可靠稳定

宜鼎DRAM散热片全面使用铝合金材质，并通过第三方测试，保障产品耐用与可靠度。本产品通过「震动测试」（符合EIA 364-28 VII标准）与「冲击测试」（符合IEC 60068-2-27标准）

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